半導体放出テープでシェアを持つ世界の企業

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半導体放出テープは製品タイプによって主要な供給企業が異なります。本記事では、タイプ別の違いを踏まえながら半導体放出テープ市場の世界シェアと主要企業を整理します。

半導体放出テープの主な製品タイプ

「ウェーハリリーステープ」
「パッケージングリリーステープ」
「パッケージング後のテープをリリース」

タイプ別に見た供給構造

半導体リリーステープ市場は、主に「ウェハリリーステープ」「パッケージングリリーステープ」「パッケージング後リリーステープ」の三つの製品タイプに区分され、それぞれ技術的性質と用途が明確に異なります。ウェハリリーステープは、極薄のシリコンウェハを加工する際に一時的に固定し、剥離時に残留物を極限まで抑える超耐熱性と低アウトガス性が求められ、主にフォトリソグラフィ工程で使用されます。一方、パッケージングリリーステープは、DicingやDie Attach工程でチップを保持するために、より高い粘着力と衝撃吸収性が重要視され、耐薬品性や熱伝導性も考慮されます。パッケージング後リリーステープは、最終的な実装基板やモジュールの保護工程で用いられ、剥離時の静電気対策や再剥離性が特に重視され、低極性の基材が選ばれる傾向があります。これらの技術的な要求が製品ごとに大きく異なるため、供給業者は一つのカテゴリーに特化し、各工程に最適化された専用の粘着剤組成や基材開発に資源を集中させるのが一般的です。

主要な供給企業

"Mitsui Chemicals"
"LINTEC"
"Denka"
"Nitto"
"3M"
"The Furukawa Electric"
"Sekisui Chemical"
"Resonac Corporation"
"Sumitomo Bakelite Company"
"Maxell Sliontec"
"PLUSCO"
"KGK Chemical Corporation"
"AI Technology"
"Semiconductor Equipment Corporation"
"Saint Gobain"
"Henkel"

各社が強いセグメント

半導体リリーステープ市場において、各サプライヤーは特定のセグメントで強みを発揮しています。まず、ウェハリリーステープ分野では、三井化学とリンテックが高い技術力と信頼性でリーディングポジションを確立しており、デンカや日東電工も安定した品質で追随します。3Mはグローバルな供給網と多様な製品ラインで幅広く対応し、ザ・古河電気工業と積水化学も独自の素材技術で重要な存在です。パッケージングリリーステープでは、レゾナックと住友ベークライトが優れた耐熱性と剥離特性で半導体パッケージ工程に特化したソリューションを提供し、マクセルスリオンテックやPLUSCOも高精度な要求に応えています。KGKケミカルとAIテクノロジーはニッチながら専門性の高い製品で差別化を図り、セミコンダクター・イクイップメント・コーポレーションやサンゴバン、ヘンケルは後工程向けのリリーステープアフターパッケージングセグメントで、特にバックグラインドやダイシング工程後の信頼性を重視した製品において強固な地位を築いており、各社がそれぞれの用途に応じた価値を提供しています。

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